MemResearch EM3DS v2008-LND

语言：英语
网址：http://www.memresearch.com/
类别：行业软件

EM3DS (Electromagnetic 3D Solver)是意大利MemResearch公司开发的一款电磁三维软件，它可以实现准平面结构、特别是多层复合板结构的全频段电磁场的仿真，并且具有极高的计算效率。对于由宽厚比较大（厚道相对宽度很小）的导电层和非连续介质层构成的复杂板结构，EM3DS软件提供了强大的三维工具对其进行处理。EM3DS软件基于意大利Ancona大学M. Farina博士发明的GTRD(Generalized Transverse Resonance-Diffraction)算法，使得其具备有对活动线性器件（active linear devices）的仿真能力，如FETs。相对于传统的Method-of-Moment (MoM) 方法，在处理导体和介质块时，EM3DS采用体积电流代替表面电流，结合EM3DS自身开发的2.5D计算引擎，使得电磁场的计算变得简单、快捷。

产品特征

EM3DS V2008相对于以往产品有了重大的改进，主要包括以下部分：

新增磁壁功能：顶部和底部可以设置磁壁（边上的磁场强度H切向分量为零），同时，其它的两条边可以设置磁场。

对称向导：磁壁的加入使得同一个模型的计算规模可以大大缩减——可以通过对称操作只对模型的一半结构进行仿真。当存在端口（port）时，由于磁壁的加入，同样可以通过对称操作来获得计算规模的缩减，使用对称向导还可以在后处理器里对模型修正以获得全端口的求解结果。

批处理：允许创建一个仿真/优化的计算“队列”，系统自动对其进行运算和存储。

微分端口：新的后处理器允许端口重新编号、端口联接（创建多端口激励的响应）、电路的微分运算。

属性编辑器：用户可以一次选择多个对象并对它们的属性进行编辑（电阻系数、网格划分、移动等），可以对每个层进行标记（如标记为砷化镓、铜等）使得在编辑每个层的时候容易辨认。端口可以通过鼠标选取并进行编辑和删除操作等。模型可以进行缩放、平移等操作。

改进的网格划分：新添加一些选项使得网格的控制具有高度的弹性，特别适用于non-Manhattan目标。

许可证服务器：现在的许可证管理器即可以作为一个单独的程序运行，也可以作为一个标准的windows服务在后台运行。

参数运算：图层中各种材料属性可以包含有参数，在需要“与频率无关”的场合同样适用。

计算器：对部件的能量损耗进行计算，并且在标准的图表中进行绘制，图表可以进行缩放、平移等操作。

EM3DS采用参数化建模，内嵌优化工具，用户可以在使用变量来定义对象的属性，包括对象的位置、尺寸等，这样就使得优化设计变得更加的直接、方便，而不需要对结构进行多次修改。EM3DS新增加了智能FIT算法（SmartFIT），可以精确地计算给定频率带宽内的频率点。前处理器和GUI得到了改进，增加了更多的新功能，使得用户的建模变得更加的简便。例如增加了数据的内部以及外部的有理数插值运算，增加了电流的更直观的三维绘图显示（支持标量和矢量显示），增加了模型抽取器允许抽取电路的集总单元来重生成电磁响应而不必理会电路的长度。EM3DS许可证可以是浮动的，即用户可以使用一个许可证在不同的计算机上运行EM3DS软件。

EM3DS在6.3版本加入了2.5D和3D电磁求解器，用户只需使用鼠标轻轻一点即可实现2.5D和3D的转换，2.5D模式中EM3DS求解速度可以得到50%到300%的提升。

同时，EM3DS还是第一款具备有计算压电体与声波耦合的电磁软件。

EM3DS应用领域

EM3DS是一款高效电磁场仿真软件，对整合各种介质板或介质栈的结构的电磁仿真有着极高的效率，即使是很复杂的复合介质层的模型仍然可获得相当高的精度。EM3DS采用渐近线预测算法，对基于微带、微带线和cpw的结构具有相当高的计算效率，在大多数场合，采用该算法的EM3DS比市场上同类型的2.5D软件都快。由于EM3DS采用新智能FIT算法（SmartFIT），使得计算一个具有非常多频率点的模型所花的时间可以忽略不计。

此外，EM3DS是一款3D软件，它能够解决一些2D软件所无法解决的问题，如介质谐振器等，这类设备的波导元件包括2个端口：例如滤波器膜的厚度很薄，并且它的能量损耗不可忽略。

EM3DS对天线的仿真，对于计算封装在矩形波导内的待测器件（DUT），即使天线在侧方向有辐射（如贴片天线）的情况下仍然可以获得很高的精度 ，因为波导可能在一个或两个方向上是无限的，或其它方向是接近于开放的。

用户自定义材料属性，使用参数或者表达式的方式来表示频率，所有的金属材料可定义为有限厚度和有限电导率。实体可参数化，用户可以手动编辑参数，也可由软件自动优化。

NFO：

代码

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